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半導体系接合

飯田康夫[ほか]執筆. -- サイエンスフォーラム, 1992. -- (材料別接合技術データハンドブック / 堂山昌男・高井治編 ; 第1分冊). <TW10087636>
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半導体系接合

飯田康夫[ほか]執筆. -- サイエンスフォーラム, 1992. -- (材料別接合技術データハンドブック / 堂山昌男・高井治編 ; 第1分冊). <TW10087636>
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所蔵一覧 1件～1件（全1件）

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No. 巻号 所蔵館 配置場所 請求記号 資料ID 状態 返却予定日 予約 WEB書棚
0001 12号館 大型コーナー 566.6/Z/1 0010007558732 配架済 0件
No. 0001
巻号
所蔵館 12号館
配置場所 大型コーナー
請求記号 566.6/Z/1
資料ID 0010007558732
状態 配架済
返却予定日
予約 0件
WEB書棚
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書誌詳細

標題および責任表示 半導体系接合 / 飯田康夫[ほか]執筆
ハンドウタイケイ セツゴウ
出版・頒布事項 東京 : サイエンスフォーラム , 1992.11
形態事項 145p ; 30cm
書誌構造リンク 材料別接合技術データハンドブック / 堂山昌男・高井治編||ザイリョウベツ セツゴウ ギジュツ データ ハンドブック <TW10087635> 第1分冊
学情ID BN08543457
本文言語コード 日本語
ローカル分類標目 NDC:566.6
ローカル分類標目 NDC:549.8
レコードID TW10087636
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