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エレクトロニクス・パッケ-ジング用ハンダペ-スト : 表面実装・ハイブリッド回路・部品組立てへの適用
ジェニ-・ウォング著 川口寅之輔,田中精子訳. -- 工業調査会, 1992. <TW01203471>
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エレクトロニクス・パッケ-ジング用ハンダペ-スト : 表面実装・ハイブリッド回路・部品組立てへの適用
ジェニ-・ウォング著 川口寅之輔,田中精子訳. -- 工業調査会, 1992. <TW01203471>
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No.
巻号
所蔵館
配置場所
請求記号
資料ID
状態
返却予定日
予約
WEB書棚
0001
12号館
開架室
566.68/H
0010011212497
配架済
0件
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0001
巻号
所蔵館
12号館
配置場所
開架室
請求記号
566.68/H
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状態
配架済
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書誌詳細
標題および責任表示
エレクトロニクス・パッケ-ジング用ハンダペ-スト : 表面実装・ハイブリッド回路・部品組立てへの適用 / ジェニ-・ウォング著 川口寅之輔,田中精子訳
エレクトロニクス パッケ-ジングヨウ ハンダ ペ-スト : ヒョウメン ジッソウ ハイブリッド カイロ ブヒン クミタテ エノ テキヨウ
出版・頒布事項
東京 : 工業調査会 , 1992.1
形態事項
408p ; 22cm
巻号情報
ISBN
4769310900
その他の標題
原タイトル:Solder Paste in Electronics Packagingの翻訳
Solder Paste in Electronics Packagingの翻訳
学情ID
BN07245158
本文言語コード
日本語
著者標目リンク
Hwang, Jennie S.
Hwang,Jennie S. <>
著者標目リンク
川口寅之輔(1914-)
カワグチ,トラノスケ <>
著者標目リンク
田中精子
タナカ,セイコ <>
分類標目
NDC:549
ローカル分類標目
NDC:566.68
件名標目等
はんだ
件名標目等
電子部品
レコードID
TW01203471
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