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ビルドアップ多層プリント配線板技術

高木清著. -- 日刊工業新聞社, 2000. <BB00035518>
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ビルドアップ多層プリント配線板技術

高木清著. -- 日刊工業新聞社, 2000. <BB00035518>
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所蔵一覧 1件～1件（全1件）

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No. 巻号 所蔵館 配置場所 請求記号 資料ID 状態 返却予定日 予約 WEB書棚
0001 12号館 開架室 547.36/T 0010008938695 配架済 0件
No. 0001
巻号
所蔵館 12号館
配置場所 開架室
請求記号 547.36/T
資料ID 0010008938695
状態 配架済
返却予定日
予約 0件
WEB書棚
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書誌詳細

標題および責任表示 ビルドアップ多層プリント配線板技術 / 高木清著
ビルド アップ タソウ プリント ハイセンバン ギジュツ
出版・頒布事項 東京 : 日刊工業新聞社 , 2000.6
形態事項 viii, 351p ; 21cm
巻号情報
ISBN 4526045926
注記 参考文献: 章末
学情ID BA47274477
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 高木, 清(1932-)||タカギ, キヨシ <AU00036968>
分類標目 通信工学．電気通信 NDC8:547.36
分類標目 通信工学．電気通信 NDC9:547.36
ローカル分類標目 NDC9:547.36
件名標目等 プリント回路||プリントカイロ
レコードID BB00035518
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