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Integrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines : a focus on reliability

Michael Pecht. -- John Wiley, 1994. -- (A Wiley-Interscience publication). <TY10024570>
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所蔵一覧 1件～1件（全1件）

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No. 巻号 所蔵館 配置場所 請求記号 資料ID 状態 返却予定日 予約 WEB書棚
0001 12号館 開架室 549.8/P 0010006594212 配架済 0件
No. 0001
巻号
所蔵館 12号館
配置場所 開架室
請求記号 549.8/P
資料ID 0010006594212
状態 配架済
返却予定日
予約 0件
WEB書棚
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書誌詳細

標題および責任表示 Integrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines : a focus on reliability / Michael Pecht
出版・頒布事項 New York : John Wiley , c1994
形態事項 xxxi, 426 p. : ill. ; 25 cm
巻号情報
ISBN 0471594466
書誌構造リンク A Wiley-Interscience publication <TY10008001>
注記 Includes bibliographical references and index
学情ID BA23510520
本文言語コード 英語
著者標目リンク *Pecht, Michael <>
分類標目 LCC:TK7870.15
分類標目 DC20:621.381/046
ローカル分類標目 NDC:549.8
件名標目等 Electronic packaging -- Design
件名標目等 Hybrid integrated circuits -- Design and construction
件名標目等 Multichip modules (Microelectronics) -- Design and construction
レコードID TY10024570
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