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プリント配線板のイオンマイグレーションと絶縁信頼性評価法

津久井, 勤; 山口, 元男; 横須賀, 洋児, 1994.10.30. -- (東海大学紀要. 工学部. Vol.34 No.1(1994)). w. <TC20003263>
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津久井, 勤; 山口, 元男; 横須賀, 洋児, 1994.10.30. -- (東海大学紀要. 工学部. Vol.34 No.1(1994)). w. <TC20003263>
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kj00000120813.pdf

書誌詳細

タイトル プリント配線板のイオンマイグレーションと絶縁信頼性評価法
タイトル(その他) Ion Migration and Evaluation Method of Insulation Reliability for Printed Wiring Boards
作成者 津久井, 勤
ツクイ, ツトム
Tsukui, Tsutomu
作成者 山口, 元男
ヤマグチ, モトオ
Yamaguchi, Motoo
作成者 横須賀, 洋児
ヨコスカ, ヨウジ
Yokosuka, Yoji
公開者 東海大学工学部
掲載巻号 東海大学紀要. 工学部. Vol.34 No.1(1994) <TB20000287>
ISSN 24343633
雑誌名 東海大学紀要. 工学部
巻次等 34
号 1
開始終了ページ 39-50
発行日 1994.10.30
主題 Printed Wiring Boards
主題 Ion Migration
主題 Lifetime of Insulation
主題 Accelerated Test
主題 Evaluation Method of Insulation Reliability
資料種別(NIIタイプ) 紀要論文
フォーマット PDFファイル
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