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	Wetting balance 法をいた Pb-Sn soft solder の Cu に対するぬれ性について有賀, 正; 宮本, 泰男; 阿久津, 秀樹; 大保, 真澄, 1987.11.20. -- (東海大学紀要. 工学部. Vol.27 No.1(1987)). w. <TC20002974> 登録タグ：登録されているタグはありません便利機能：エクスポート先選択エクスポート先を選択してください。このウインドウを閉じるレビューを見る詳細情報を見る書誌URL：

Wetting balance 法をいた Pb-Sn soft solder の Cu に対するぬれ性について有賀, 正; 宮本, 泰男; 阿久津, 秀樹; 大保, 真澄, 1987.11.20. -- (東海大学紀要. 工学部. Vol.27 No.1(1987)). w. <TC20002974> 登録タグ：登録されているタグはありません便利機能：エクスポート先選択エクスポート先を選択してください。このウインドウを閉じるレビューを見る詳細情報を見る書誌URL：

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kj00002225848.pdf

タイトル	Wetting balance 法をいた Pb-Sn soft solder の Cu に対するぬれ性について
タイトル(その他)	Wettability of Pb-Sn soft solder on copper surface by wetting balance method
作成者	有賀, 正アリガ, タダシ Ariga, Tadashi
作成者	宮本, 泰男ミヤモト, ヤスオ Miyamoto, Yasuo
作成者	阿久津, 秀樹アクツ, ヒデキ Akutsu, Hideki
作成者	大保, 真澄オオボ, マスミ Ohbo, Masumi
公開者	東海大学工学部
掲載巻号	東海大学紀要. 工学部. Vol.27 No.1(1987) <TB20000273>
ISSN	24343633
雑誌名	東海大学紀要. 工学部
巻次等	27
号	1
開始終了ページ	81-87
発行日	1987.11.20
主題	Wetting balance
主題	Wettability
主題	Soft solder
主題	Surface Roughness
主題	Soldering
主題	Spreading
主題	Buoyancy
主題	Adhesiveness
資料種別(NIIタイプ)	紀要論文
フォーマット	PDFファイル